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村田晶振XRCTD系列實現(xiàn)商品化
作者：編輯
來源：本站原創(chuàng)
日期：2022-05-09
村田公司將世界超小尺寸（1.2×1.0mm）的高精度晶體諧振器中的厚度為0.30mm的低背產(chǎn)品商品化。
使用Wi-Fi®/Bluetooth®等的小型設(shè)備對小型低背的需求越來越高。村田公司于2017年1月將世界超小尺寸（1.2×1.0×0.33mm）的高精度晶體諧振器XRCED系列商品化。將更加低背化的XRCTD系列（1.2×1.0×0.30mm）實現(xiàn)商品化。
產(chǎn)品型號：
XRCTD37M400FXQ50R0 (37.4MHz)
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