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疫情催化國內晶振廠商通過高通認證
作者：編輯
來源：本站原創(chuàng)
日期：2022-05-30
高通認證門檻較高，獲得認證的晶振廠商屈指可數。高通5G基帶芯片方案是全球應用最為廣泛的5G方案，為了保證通信功能的穩(wěn)定，采用了高通5G方案的手機廠商，在晶振產品的選擇上會優(yōu)先選用獲得高通認證的晶振產品。
美國高通公司芯片平臺的元器件認證是一個非常嚴謹和漫長的過程，需經過廠商資質考察、規(guī)格類型確認、樣品數據準備、產品實驗測試、量產能力認證等環(huán)節(jié)，過程可能持續(xù)1～2年。嚴格的技術要求與篩選條件，使得能獲得高通認證的門檻較高，獲得認證的廠商寥寥無幾。而在疫情前全球晶振企業(yè)中僅 Epson（日本愛普生）、NDK（日本電波）、KCD（日本京瓷）、KDS（日本大真空）、TXC（中國臺灣晶技）等幾家頭部晶振廠商獲得高 通認證。
2020年疫情導致晶振產能缺口較大，高通轉而向能釋放產能的中國廠商授予認證。2020年以來，疫情持續(xù)在全球蔓延，日本、馬來西亞等晶振工廠不時因防疫而停產斷供，貨運渠道也因疫情影響一度受阻，加之 2020年10月日本晶振大廠AKM 發(fā)生大火產能報廢，全球晶振原材料IC短缺。多種因素共同導致了近兩年晶振產品供不應求，產能較實際需求缺口較大，僅靠日本或中國臺灣廠商生產的晶振產品已遠不能滿足采用高通5G方案的手機廠商生產需求，高通需進一步拓展認證晶振廠商。
在此機遇下，國內兩家晶振廠商惠倫晶體與泰晶科技，憑借領先的光刻工藝與高基頻晶振量產能力，均有部分料號獲得了高通認證，并在2021年2月與3月先后獲得了76.8MHz高基頻晶振產品的高通認證。這標志著中國晶振廠商已突破行業(yè)主要認證壁壘，具備了實現高端晶振國產替代的能力。
突破認證壁壘后，下游手機廠商對國產晶振的采購意愿強烈。此前，受限于國內晶振產品未通過高通、聯(lián)發(fā)科等平臺與方案商的認證，下游手機廠商在基帶芯片等重要場景中較少采購國內晶振。在貿易摩擦、新冠疫情等不確定因素的影響下，國內手機、電子等廠商均認識到供應鏈安全的重要性，積極在國內尋求電子元器件的產品替代。在此背景下，當惠倫晶體、泰晶科技兩家國產晶振廠商的產品突破認證壁壘后，無疑成為了國內下游手機廠商的首選。以華為、小米等為代表的國內手機廠商，已逐步向國產晶振廠商進行批量采購，為國產晶振廠商帶來了巨大的市場空間。
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