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加高晶振HSX221SA貼片晶振
加高晶振HSX221SA貼片晶振小型、薄型、輕型 (2.5×2.0×0.5mm)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng)，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求石英晶振的切型。
加高晶振HSX221SA貼片晶振小型、薄型、輕型 (2.5×2.0×0.5mm)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng)，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求石英晶振的切型。
HSX221SA晶振規(guī)格：
| 型號 | HSX221SA |
| 頻率 | 12MHz～60MHz |
| 頻率容差 | ±7ppm～±10ppm |
| 負(fù)載容量 | 4pF |
| 工作溫度范圍 | -30～+85℃ |
| 儲存溫度范圍 | -55～+125℃ |
HSX221SA晶振外形尺寸：
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