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如何正確拆卸貼片晶振?
作者:編輯
來(lái)源:本站原創(chuàng)
日期:2018-03-16

在拆機(jī)過(guò)程中,若遇到貼片晶振,如何正確拆卸貼片晶振而不會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞以及電路板的正常使用呢?

貼片晶振形狀均以規(guī)則的四邊為主。腳位有兩腳或者四腳,以下所說(shuō)的方法均適合用在兩腳貼片晶振的卸裝。

方法一、用兩把鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振的兩端同時(shí)加熱,等錫熔了以后用鑷子輕輕一提即可將貼片晶振取下。需要注意的是掌握好烙鐵的溫度和手提的力度。   

方法二:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振兩端各加熱2~3秒后快速在貼片晶振兩端來(lái)回移動(dòng),同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下。   

方法三:用鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵在貼片晶振側(cè)邊加熱,同時(shí)握電烙鐵的手稍用力向一邊輕推,即可取下。   

方法四:熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭,溫度調(diào)到200℃~300℃,風(fēng)速調(diào)至1~2擋,當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后,一只手用鑷子夾住貼片晶振,另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍?zhuān)箛婎^與待拆晶振保持垂直,距離1cm~3cm,均勻加熱,待晶振周?chē)稿a熔化后,用鑷子將其沿垂直電路板的方向取下。   

最后,利群電子特別提醒:方法二和三容易損傷貼片晶振和焊盤(pán),在拆卸時(shí)一定要把握好“向一邊輕推”的力道。

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