我們都知道貼片類的石英晶振其封裝蓋帽材料分為金屬材料和玻璃材料(又稱陶瓷封裝),簡(jiǎn)稱SEAM系列和GLASS系列。
SEAM產(chǎn)品使用范圍最為廣泛,全系列晶振規(guī)格都有SEAM封裝;而GLASS目前市場(chǎng)只有主流的幾個(gè)規(guī)格,如8045,7050,5032,3225,2520 等最為常見,那么金屬和玻璃封裝的晶體他們之間有什么不同,下面我們就來(lái)分別介紹。
1、結(jié)構(gòu)上的區(qū)別:
SEAM結(jié)構(gòu)的基座在陶瓷材料上有一個(gè)KOVAR材料的金屬環(huán),以鎢及金鍍焊在基座上源。金屬上蓋是表面鍍鉻的KOVAR材料。
GLASS結(jié)構(gòu)的上蓋是與基座同樣的陶瓷材料,在上蓋或基座的邊緣另外加上高溫高純度的玻璃結(jié)合在一起。這種玻璃材料的熱膨脹系數(shù)與陶瓷很接近的特殊設(shè)計(jì)。
2、SEAM 和GLASS的封裝方法
SEAM 的封裝方法:以滾輪式的電極將KOVAR與金屬上蓋壓迫在一起,加上低電壓和高電流的脈沖直流電配合電極的滾動(dòng),用阻抗封焊的方法將上蓋與基座封裝很一體。
GLASS封裝方法:工件在高純度高溫的氮?dú)馑淼罓t運(yùn)動(dòng),配合適當(dāng)?shù)纳禍囟惹€及基座設(shè)計(jì),在較低的溫度時(shí)將氣體排出,在高溫降溫時(shí)將高純度氮?dú)馕?,最高溫區(qū)時(shí)玻璃融化將基座與上蓋封合,降溫后便合成一體。
3、EMI分析比較
SEAM封裝和GLASS封裝的最主要的區(qū)別就是金屬上蓋與陶瓷上蓋的區(qū)別,這個(gè)叫導(dǎo)引了晶振的EMI問(wèn)題。當(dāng)然不可否認(rèn),SEAM封裝竟真在振動(dòng)時(shí)的電場(chǎng)確實(shí)會(huì)有MHZ高頻輻射,這個(gè)高頻輻射因SEAM封裝的金屬上蓋 經(jīng)由PAD接地后可以被屏蔽衰減一些。
又由于小型化的SEAM封裝的晶體目前基本上都采用的是真空封裝,而GLASS封裝的內(nèi)部采用的是高純度的氮?dú)?。真空封裝并不能有對(duì)電場(chǎng)的減低作用,相對(duì)而言,GLASS封裝警惕因其內(nèi)部的氮?dú)夥肿?,反而又具有較好的衰減作用。
總體而言,SEAM 封裝的屏蔽效果較好,但是還是要考慮在不同應(yīng)用時(shí)的實(shí)際差異,不可一概而論。
總結(jié):
SEAM晶振和GLASS晶振在電氣特性上因?yàn)閮烧咧皇巧仙w差異,其它設(shè)計(jì)完全一樣,所以電氣特性一樣品,又因?yàn)镕OOT PAD也是相同的,所以同規(guī)格產(chǎn)品可以相互替換,不會(huì)造成使用問(wèn)題。
因上蓋結(jié)構(gòu)的因數(shù),GLASS晶振會(huì)比同規(guī)格的SEAM晶振要略為高一些,大致差異在0.1~0.15之間。
SEAM產(chǎn)品和GLASS產(chǎn)品的可靠度無(wú)論是在商業(yè)級(jí)還是工業(yè)級(jí)均沒(méi)有本質(zhì)的差異。良好設(shè)計(jì)的GLASS產(chǎn)品同樣可以滿足汽車工業(yè)要求的可靠性水平。
因?yàn)镚LASS材料具有一定的優(yōu)勢(shì),所以就成本的考量,GLASS具有一定的成本優(yōu)勢(shì)。所以針對(duì)一些對(duì)成本由較高限制的產(chǎn)品,比如藍(lán)牙產(chǎn)品,手機(jī)等消費(fèi)類市場(chǎng),選擇GLASS系列產(chǎn)品具有一定優(yōu)勢(shì)。