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溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)對(duì)溫度穩(wěn)定性的解決方案采用了一些溫度補(bǔ)償手段,主要原理是通過(guò)感應(yīng)環(huán)境溫度,將溫度信息做適當(dāng)變換后控制晶振的輸出頻率,達(dá)到穩(wěn)定輸出頻率的效果。
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。
在這個(gè)研究課題上,仍然面臨不少困難,具體表現(xiàn)在兩點(diǎn)上:一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難;二是片式封裝后在其回流焊接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在0.5×10-6以下。