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圓柱晶振概述

作者：編輯

來源：本站原創(chuàng)

日期：2022-04-16

圓柱晶振（Tuning fork）也叫音叉晶振，是指石英晶片外型類似音叉的晶振，最常見的頻率是32.768 kHz, 被廣泛應(yīng)用于對晶振精度要求不高的消費(fèi)類電子，如電腦、鐘表等。圓柱晶振具有體積小，功耗低的特點(diǎn)，一般功耗為0.1µW。

圓柱晶振為插件晶振系列，因此只適用于手工焊接，無法實(shí)現(xiàn)自動化貼片。圓柱晶振常見尺寸為 3×8mm、2×6mm，可根據(jù)電路板空間大小選擇體積合適的圓柱晶振。如下圖所示：

圓柱晶振分解圖一：

圓柱晶振分解圖二：

外殼Cap: 材質(zhì)鋅白銅；表面鍍鎳Ni

基座圈base Ring: 材質(zhì)可伐Kovar；表面Sn+Cu

引線Lead：材質(zhì)可伐Kovar；表面Sn+Cu

玻璃珠Glass：材質(zhì)玻璃Glass

音叉Tuning Fork：材質(zhì)石英晶片（二氧化硅SiO2）；表面：Ag+Cr

焊錫Solder：材質(zhì)Sn Ag Cu

圓柱晶振的溫度特性曲線是負(fù)二次方程曲線。呈現(xiàn)出以理想室溫+25℃為中心的向下拋物線，溫度走低或走高都會使頻率穩(wěn)定度變差。所以需要考慮使用環(huán)境溫度和精度。見下圖：

圓柱晶振使用注意事項(xiàng)：

圓柱晶振在實(shí)際使用前一般需要根據(jù)電路板的厚度進(jìn)行剪腿，在該操作中請注意不要用力拉扯圓柱晶振引腳，以防破壞玻璃珠，造成圓柱晶振因漏氣而遭受損壞。在人工焊接時，注意不要用力拉扯圓柱晶振引腳，同時避免殘留錫膏粘連圓柱晶振的兩個信號管腳造成晶振短路停振。